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南京貼片加工南京SMT加工相關(guān)問(wèn)題，下面由南京SMT貼片加工南京焊兆電子為您解答。
3、浸錫 (ISn)
在 ISn PCB 制造中，采用化學(xué)工藝。
這個(gè)過(guò)程需要在銅線上沉積一層平坦的金屬層。 涂層的平整度使其適用于小零件。 錫是最經(jīng)濟(jì)的浸漬涂料類(lèi)型之一。 雖然這是一個(gè)預(yù)算友好的選擇，但它也有一些缺點(diǎn)。最大的問(wèn)題是當(dāng)錫沉積在銅上時(shí)開(kāi)始變色。 因此，如果要避免出現(xiàn)劣質(zhì)焊點(diǎn)，則需要在 30 天內(nèi)焊接元器件。在大規(guī)模生產(chǎn)中，這可能不是問(wèn)題。 如果很快用完大量電路板，也可以避免失去光澤。 但是，如果產(chǎn)量低或要保留裸板庫(kù)存，使用鍍銀等涂層可能更明智。
優(yōu)勢(shì)：
平焊區(qū)
適用于小間距/BGA/更小的元件
無(wú)鉛表面處理價(jià)格合理
適用于壓裝的表面處理
即使在多次熱循環(huán)后仍具有良好的可焊性
缺點(diǎn)：
對(duì)操作敏感 - 應(yīng)戴手套
錫須問(wèn)題
耐焊層侵蝕-耐焊層壩應(yīng)≥5mil
使用前烘烤會(huì)降低可焊性
4、浸銀 (IAg)
因此，一方面，浸銀不會(huì)像 ISn 那樣與銅發(fā)生反應(yīng)。 另一方面，它暴露在空氣中會(huì)失去光澤。 因此，所有 IAg PCB 在存儲(chǔ)和處理過(guò)程中都應(yīng)存放在防銹包裝中。這些 PCB 正確包裝后，可以可靠地焊接 6 到 12 個(gè)月。 但是，一旦將PCB板從包裝中取出，就需要在一天之內(nèi)進(jìn)行回流焊。 鍍金可以延長(zhǎng)保質(zhì)期。
優(yōu)勢(shì)：
平坦的表面
小尺寸、小間距和 BGA 元件的理想選擇
中價(jià)無(wú)鉛表面處理
電路板可以返工
缺點(diǎn)：
可能的處理/褪色問(wèn)題
特殊包裝，防止變色
小窗口可在組裝過(guò)程中實(shí)現(xiàn)最佳可焊性
5、化學(xué)鍍鎳金（ENIG）
電鍍金的方法是在化學(xué)鎳或電解鎳上鍍上一層薄薄的金。
鍍金堅(jiān)硬耐用。 這可以使其具有較長(zhǎng)的保質(zhì)期，即使是好的制造商也可以使用數(shù)年。 材料、工藝和可靠性通常使 ENIG 板比其他表面處理板更昂貴。 但是，我們看到很多董事會(huì)已經(jīng)開(kāi)始將大部分流程轉(zhuǎn)移到ENIG。 即使他們和其他機(jī)構(gòu)的價(jià)差很小，價(jià)格也是一樣的。
優(yōu)勢(shì)：
最平坦的表面光潔度
適用于小尺寸、小間距和BGA元件
可靠的制造工藝和程序
引線鍵合
缺點(diǎn)：
有時(shí)完成成本更高
BGA的黑墊問(wèn)題
信號(hào)丟失 (RF)
最好避免使用由阻焊層定義的 BGA為您的項(xiàng)目選擇合適的PCB表面處理。PCB 的表面光潔度是一個(gè)關(guān)鍵決定，應(yīng)在制造前考慮。 重要的是要考慮組件類(lèi)型和輸出等因素，以實(shí)現(xiàn)順利的裝配過(guò)程。 耐久性、環(huán)境影響和成本也可能是需要考慮的因素，并與您的團(tuán)隊(duì)討論。 通過(guò)充分了解您的需求，您才能為 PCB 選擇合適的表面處理。
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